Аппарат микроигольчатого фракционного RF-лифтинга KeyLaser K111

Аппарат микроигольчатого RF-лифтинга KeyLaser K111 сочетает микроигольчатую RF-манипулу, вакуумное воздействие и насадку для безыгольного RF. Подходит для работы по разным зонам обработки.

Технологии и возможности
— микроигольчатый RF-лифтинг
— вакуумный захват манипулы
— фракционный режим
— насадка для безыгольного RF
— регулировка глубины игл
— изолированные иглы
— картриджи на 10, 25 и 64 иглы

Характеристики
— уровни интенсивности: 0–100
— толщина иглы: 0,3 мм
— типы картриджей: 10, 25, 64 иглы
— область обработки: 1 × 1 см
— глубина проникновения: 0,5–3,5 мм
— шаг регулировки глубины: 0,1 мм

Комплектация
— картриджи на 10 игл
— картриджи на 25 игл
— картриджи на 64 иглы
— насадка для безыгольного RF